格隆汇9月19日丨赛微电子在投资者互动平台表示，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。
公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、博通、TDK、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne MEMS、台积电、X-FAB Silicon Foundries、索尼(SONY)、IMT(Innovative Micro Technology，后更名为Atomica Corp.)等MEMS代工企业，以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。
