近日，美国进一步加强了对中国的半导体出口管控。
美国当地时间3月29日，美国商务部工业和安全局公布了一份出口管制政策修订的预览版文件，再次升级了对华芯片出口限制。
文件共有166页，密密麻麻的专业规则之间，都是对之前政策的“查漏补缺”和“围追堵截”，旨在让中国更难获得高算力的AI芯片和芯片制造工具。而修订后的法规，也将进一步扩大了对中国的限制范围，最终版的规则将在4月4日正式发布并执行。
继续扩大管制范围
整体而言，修订的新规详细描述了受到出口限制的先进计算芯片、超级计算应用以及必需的半导体制造设备。主要是对特定技术参数的定义、管制适用的目的地和条件等方面进行了修订和说明。
这些更新说明非常详细，还包括了BIS对于业界提问的回复，涉及产业链环节的方方面面。
例如在产品方面，在阻止 Nvidia 、AMD等公司的最先进AI芯片运往中国之外，最新的调整还显示，这些限制也适用于采用这些芯片的笔记本电脑。
不过多位业内人士向记者表示，不论对于PC还是现在火热的AI PC影响不大，新规的目标还是聚焦在最高端的GPU等AI芯片上。
又比如，在设备相关方面，BIS正在向相关条例控制中添加极紫外线掩模及其相关软件和技术，这些之前排除在控制之外。BIS认为，EUV掩模对于光刻非常必要，光刻是先进节点集成电路生产的关键技术。
对于管制区域方面，对中国澳门等地销售半导体产品的限制措施也进行了调整。在许可证要求上也有更新，引入了使用某些许可证例外时必须通知BIS的新要求。
同时，新规还表示美国将强化和盟友的合作，通过共同实施和遵守这些新的技术管制措施，以保持对一些敏感技术的保护。
此外，规则还提到了在此期间已将300多个实体添加到实体名单中。从中也能看到，美国进一步利用长臂管辖，欲联合其联盟国家加强对敏感技术出口的管控，来限制中国等国家的尖端产业发展。
半导体格局变动
就在新规发布前一天的3月28日，BIS还进行了2024年出口管制和政策更新会议。
BIS相关负责人在会议上谈道，对于中国市场，2022年10月，BIS就开始对关键类型的关键和新兴技术实施全面、战略性、全国性的控制。这些技术包括高端计算芯片，以及生产高端芯片所必需的半导体制造设备。随后在2023年10月对这些控制进行了细化和扩展，并且BIS还在评估它们的影响和有效性，且计划定期审视。
因此，此次新规限制的再次升级，也是近几年美国对中国半导体打压的延续策略。这次的调整，就是在去年10月新规版本上的进一步修订。
回顾来看，从2019年开始，到2024年，美国对于中国半导体产业的制裁措施从未停止。据记者不完全统计，核心的措施数量在20条左右，尤其是2022年以来，从《2022年芯片与科学法案》，到出口管制的次次调整，都是成体系的输出压力。
可以预见，接下来还会有新的限制措施。对此，近年来中国企业也一直在囤积GPU、突围AI芯片。在业内人士看来，短期内产业能够进行应对，但是从中长期的影响是加剧的。
美国智库战略与国际研究中心在近期的报告中指出，美国决定加强对人工智能芯片和芯片制造工具的出口管制，这是中美之间不断升级的技术竞争的一部分，可能会影响全球半导体行业。预计未来几年商业半导体市场将达到数千亿美元，对于从电信到汽车制造等众多行业至关重要。由于严重依赖进口技术，特别是来自美国的技术，中国一直在半导体行业进行大量投资，以实现自给自足。
