，据国家知识产权局公告，隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“一种硅锭双面切片装置、硅锭双面切片方法以及硅片“，公开号CN117283157A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅锭双面切片装置、硅锭双面切片方法以及硅片。所述硅锭双面切片装置包括:机架，机架上设置有用于带动硅锭移动的移动平台；激光出光头，激光出光头连接在机架上；光学模块，光学模块连接在机架上，光学模块包括依次设置的准直扩束模组、光斑能量匀化模组、第一分光模组以及多边形扫描系统，准直扩束模组靠近激光出光头设置，多边形扫描系统用于扫描激光光束并将至少两束激光光束从所述硅锭的厚度方向的两侧投射至硅锭的不同位置，以在硅锭不同厚度层的不同位置形成线型改质区，多个不同位置在硅锭的厚度方向的投影不重叠。本申请实施例可以极大的提升所述硅锭双面切片装置对所述硅片进行切片时的切片效率。
本文源自:金融界
作者:情报员
