申请技术丨碳化硅MOSFET
申报领域丨车规级芯片
独特优势:
飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过960V高压H3TRB加严测试，实现了商业化量产，减少了对进口碳化硅的依赖，并逐步推动着国产替代的进程。
应用场景:
主要应用于主驱逆变器，车载充电器等。
未来前景:
我国是全球最大新能源汽车市场，随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升，国内市场对SIC MOSFET的需求也在不断增加，国产替代已成为必然趋势。飞锃半导体坚持不断创新研发，致力于用领先的MOSFET技术、优异的品质和坚固耐用的封装，提供性能出色的最新国产车规级MOSFET产品。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
